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Wires Cutting Line

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Impianto downstream XPS
Wires Cutting Line

La Wires Cutting Line DDL è progettata per il taglio di pannelli XPS sagomati con spessori ridotti. Il sistema di taglio è basato su fili metallici riscaldati e oscillanti, progettato per sezionare pannelli XPS in modo preciso, continuo e con superfici pulite anche su pannelli extra-sottili.

Tutte le regolazioni della linea di taglio sono gestite automaticamente tramite ricette di lavoro. I parametri impostati vengono richiamati in funzione del prodotto da realizzare, garantendo ripetibilità del processo e riduzione dei tempi di setup.

Il posizionamento automatico dei fili contribuisce alla precisione operativa e alla coerenza dimensionale del pannello lavorato.

La Wires Cutting Line è progettata per lavorare su pile di pannelli fino a 1200 × 600 mm (lunghezza × altezza) e per gestire spessori minimi delle lastre pari a 5 mm.

  • velocità di taglio fino a 1,5 m/min;
  • corsa di oscillazione di 15 mm;
  • frequenza di oscillazione pari a 20 Hz;
  • bassa rumorosità durante il funzionamento.

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