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Thermobonding XPS

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Impianto downstream XPS
Thermobonding XPS

ll sistema di Thermobonding DDL è stato sviluppato per rispondere a esigenze applicative specifiche nel settore XPS, introducendo una soluzione di saldatura dei pannelli tramite calore all’interno del processo downstream.

 

Questa tecnologia nasce da un’attività di progettazione mirata, che ha portato allo sviluppo di un sistema originale, pensato per ampliare le possibilità applicative del pannello XPS mantenendo continuità di processo.

Il Thermobonding consente la saldatura di due o tre pannelli XPS in un unico passaggio, raggiungendo un’altezza complessiva fino a 450 mm.

Il processo di saldatura è gestito tramite applicazione controllata di calore, in funzione delle caratteristiche del prodotto e delle specifiche di lavorazione.

Grazie al design compatto, la stazione di Thermobonding può essere facilmente integrata all’interno di una post-processing line esistente, senza richiedere modifiche invasive al layout di stabilimento.

Quando la saldatura non è richiesta, la macchina può essere impostata automaticamente in modalità bypass. La configurazione di bypass è integrato nella macchina e non richiede spazio aggiuntivo.

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